/ 電漿聚合 /

製程特性：

• 與傳統高分子聚合不同
• 可使用傳統聚合無法利用的單體
• 聚合產物具高交聯性、化學惰性、良好絕緣性、高耐熱性、結構無缺陷

原理簡述：

1. 高電壓游離氣體 → 產生電漿（Plasma）
2. 電漿撞擊通入的高分子單體 → 打斷分子鍵，產生自由基
3. 自由基重新組合、聚合 → 沉積於基板，形成聚合薄膜

可調變參數/影響因子：

• 單體比例：會影響聚合物結構與性質（完整單體 vs. 自由基主導）
• 後處理反應：可通入其他反應氣體，進一步控制聚合結果