/ 直流磁控濺鍍 /

直流磁控濺鍍是一種改良版的直流濺鍍技術，基本原理相同，但在靶材表面加裝磁場。磁場能將產生的電子限制在靶材附近，讓電子沿螺旋軌跡移動，增加電子與氣體離子的碰撞機會，進而提升高能離子撞擊靶材的頻率。

優點 ：

• 鍍膜效率顯著提高

缺點：

• 靶材耗損速度加快