/ 直流濺鍍 /

直流濺鍍（DC Sputtering）是一種常見的薄膜鍍膜技術，主要在真空腔體中進行操作。當系統中施加高電壓後，會讓工作氣體（通常是氬氣）游離，產生大量高能離子。這些離子會高速撞擊作為陰極的靶材，撞擊過程中將靶材表面原子打出，這些原子再沉積到基板表面，形成薄膜。

常用氣體：

• 氬氣（Ar）：為惰性氣體、價格低、與靶材質量接近、不與靶材反應

優點：

• 鍍膜效率高
• 成本相對低廉

缺點：

• 只適用於導體靶材
• 非導體靶材會因電荷累積導致鍍率下降