直流磁控濺鍍 

與直流濺鍍之原理、概念相同，為了提高直流濺鍍的沉積率，另外於靶材表面外加磁場如下圖，使高能量離子撞擊待鍍靶材後，產生的二次電子拘束於靶材附近，以螺旋狀的軌跡在靶材表面移動，以提升高能量離子產生後撞擊靶材的機會，高能量的離子撞擊靶材數目，提高濺鍍效率。

磁控濺鍍的優點：鍍膜效率提高。

磁控濺鍍的缺點：靶材耗損速度提高。