直流濺鍍 

在真空腔體內加以高電壓,使得工作氣體游離,其中待鍍靶材為陰極;加高電壓游離氣體後產生高能量的離子,當高能量離子撞擊待鍍靶材時,有可能會產生能量轉移,進而撞擊出靶材粒子,使粒子濺射出,最終沉積在基板(待鍍物)上。而工作氣體常以《氬氣(Ar)》為主,與靶材重量相近、且為惰性氣體,不與靶材反應,在惰性氣體中,屬含量較多,較為便宜氣體。

直流濺鍍的優點鍍膜效率高、便宜

直流濺鍍的缺點當游離氣體撞向靶材產生粒子濺射會傳遞電荷,靶材只適合使用導體避免產生電荷累積,使得鍍率降低。

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